关键词：陶瓷电容器 引线 焊接 工艺
国内某高压开关厂550 kV级SF6型高压断路器是我国“七五”至“八五”计划的重要科研项目，为其配套的高压陶瓷电容器以前均采用进口件，为降低成本，推进该电容器国产化，我厂经多年的研究，成功地开发了550kV级SF6型高压断路器用高压陶瓷电容器。该电容器（外型见图1）结构是在两平行电极焊接φ18mm铜电极引线（简称引线），外涂绝缘漆，铜电极引线在电容器串联装配时起接触导通作用，引线和电容器的焊接强度直接 影响 电容器的使用。在最初研制时，用锡焊把引线和银电极连接，即在引线和银电极间夹一层薄锡箔，然后加热到230℃保温30min使锡熔化，以达到焊接目的。此种方法因较难控制锡用量及锡熔化扩散方向，常因锡过量，结果在银电极表面堆锡造成电容器装配困难。另外，引线和电极间锡扩散不均造成引线部分虚焊，使焊接强度降低。过量的锡在高温长时间熔解时造成银溶入锡中，即“银溶”现象，影响到电容器的电性能及焊接强度。
有人曾采用有机环氧树脂加入导电性银粉即导电胶，把引线和电极粘连的方法。此种方法虽暂时解决了堆锡，银溶等问题，粘接的强度也暂时满足了要求，但有机材料环氧树脂随着时间老化，使粘接的强度降低，引线在长期使用中存在潜在脱落的可能，从而使断路器在运行中可能出现故障。
为解决这些问题，我们寻找一种材料，能适合片状引线和电极之间的连接，强度高，工艺简单，易控制材料用量，外形美观，不影响电容器性能，通过反复试验，选用62Sn/36Pb/2Ag糊状锡膏焊接定位，并多次进行了试验及性能测试。
1 工艺
锡膏主要用于表面贴装技术，成功地把锡膏 应用 在陶瓷电容器引线焊接上，我们摸索出适合电容器引线焊接可行的工艺方法，62Sn/36Pb/2Ag锡膏焊接定位时，焊接工艺曲线见图2。具体操作如下：
（1）将锡膏在常温下存放2h，使其软化，然后用棒搅至糊状待用；
（2）用刮板将锡膏均匀地刮到引线上，控制用量，不易过多；
（3）将引线贴紧银面，用模具固定放入烘箱；
（4）烘箱升温，在130℃停3～5min，再继续升温至200℃保温10min，停止加热，待 自然 降温。
锡膏是由铅、锡和银超细颗粒加入助焊有机物，由于其颗粒细，比表面增大，表面自由能降低，使熔解温度降低，熔化时间缩短。在130℃保温数分钟，以促进有机成分挥发，然后升温至200℃使Sn-Pb合金熔解，以达到焊接目的。
2 试验结果及讨论
把分别作锡膏与导电胶定位的电容器进行了对比 分析 试验，用美国RESTRVMENTT5K型拉力机测定焊接后引线端子强度，及两种材料的使用对电容器电性能的影响。
2.1 端子强度试验
电容器引线端子强度试验方法如图3。我们依照有关标准要求做引线端子强度测试，具体结果见表1。